电镀中的金用什么能吸出来

电镀是一种将金属离子沉积在另一种金属表面上的技术。在电镀过程中，需要使用一种能够将金离子从溶液中吸附并沉积在被电镀金属表面上的物质。常用的金吸出剂主要有以下几种：

1. 水溶液中利用还原剂吸附金离子。常用还原剂包括**亚铁、**亚锡、**亚锑等。它们能够氧化自身，将金离子还原成金属沉积在被电镀金属表面上。

2. 非水溶液中利用有机物吸附金离子。一些有机化合物，如聚乙二醇、聚吡咯等，具有较强的亲金属性质，能够吸附金离子并沉积在被电镀金属表面上。

3. 利用离子交换树脂吸附金离子。离子交换树脂是一种能够吸附和释放离子的材料。通过选择性吸附金离子的离子交换树脂，可以使金从溶液中被吸附下来，从而实现电镀。

以上吸金剂的选择要根据具体电镀工艺和需要镀层的金属而定。此外，除了吸金剂外，电镀中还需要一些辅助剂，如缓冲剂、络合剂、表面活性剂等，它们可以调节电解液的性质，提高电镀效果。

需要注意的是，电镀是一种化学反应过程，其中涉及到一定的安全风险和环境污染问题。在实际应用中，需要严格遵循化学品的安全使用和环境保护要求，采取相应的防护措施，确保操作过程安全可靠，减少对环境的污染。同时，鉴于电镀涉及到特定的专业知识和技术，应该由专业人员进行操作和管理。