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高阶封测产业的发展

发布时间:2020-06-30 21:03:49 阅读: 来源:电动泵厂家

日前台湾正式开放了低阶封装测试产业到中国投资,这样一步步有计划性的开放,其实对任何一个市场区域都是好的现像,就好像TSMC在八寸晶圆厂开放到中国投资後,才到上海设立晶圆厂,但这样并没有减损两岸的利益,结果反而使TSMC晶圆代工龙头地位更为稳固,相关产业的发展更平稳和谐。相反地,如果不管三七二十一的相互竞夺,那麽只会造成一些短视近利的发展,而让先进者停滞不前,後来者郾苗助长而已。所以,封测业者应该学TSMC,不断地精进品质研发才是根本大计,至於本身所谓低阶往外投资之事,也就顺理成章的展开了。

本文引用地址: 附图 :高阶的封装测试工作 (Source: K&S台湾分公司) 过去的IC从研发设计到晶圆厂的前段制程,乃至於後段的封装测试之生产,主要都由半导体整合性制造厂所包办或主导。因此,在顺畅的内部流程作业下,平常我们所看到的积体电路,可以说都是封装後的结果,这不仅是电子元件在生产制造上的一气呵成与一体成形,从外界的观感来看,一般人也不用在意该如何去构装一颗IC,反正什麽样的IC外表就是什麽样子,似??「天生」就是如此,我们只是把它拿来组成系统之间的应用罢了。

不过IC的制程越来越精密复杂,使得封装测试的工作不再只是简单的「包装(Package)」而已,再加上因应系统产品轻薄短小的需求,以及在SoC趋势下数位、类比讯号精确分别的必要性,未来封测业者势必导向各种高阶的封装技术才能解决这些问题。如果从多面向的来探讨高阶封装的技术与市场,且就普遍的分析来看,封装测试业具有相当大的成长空间,不只是大型封装厂有利可图,也会塑造出专门提供封测解决方案的技术团队,这又是封测业在走向高阶後更进一步的分工了。

所谓高阶的封装技术,当然也是为了将IC元件一体成形,只是形式上又走向内部的整合工作,因此有诸如覆晶技术(Flip-Chip)与多晶堆叠技术(Chip Stacking)的发展,甚至为了达到表面SoC化的要求,还有各种嵌入式的技术,以达到System in a Package(SiP)的目标。所以封装不再只是单纯的封装而已,甚至对於紧接着的测试工作也面临了高难度的挑战,因此近来有些业者又多以「构装(Assembly)」一词来替代复杂的封装工作,的确是相当贴切的形容。

总而言之,对封装作业的发展而言,过去也许是配角,现在则渐渐成了要角,封测业者当然希??赶快达成与两岸产业链的结合,才不会错失商机。但是一个产业并不能做单方面的思考,否则不仅难以产生确实可执行的成功策略,可能还会造成各方皆输的局面。事实上,有一个简单可奉行的规则,业者只要随时鞭策执行就可以了,也就是说,在任何发展的过程中,台湾要赢,中国也要赢,两岸都要赢,更重要的是全球其它地区也都要赢。如果这样,那麽就表示台湾封装测试业者已站稳了全球化下的个别舞台,真正赢了。

本文由 CTIMES 同意转载,原文链接:

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